FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型
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Heat-transfer Model for FECL100K under the Circumstance of Forced Air Cooling
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    文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。

    Abstract:

    With the app1ication of heat-transfer theory an equivalent thermal network (electrothermal analog circuit)is. set up by electrothermal analogy which is for FECL100K under the circumstance of forced air cooling. The mathematic model of heat-transfer for the network is also given. It provides a foundation for computer aided thermal design. By applying the equivalent thermal network and its model the reasonableness of placement form of this package in electronic equipment is expounded.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

滕明生. FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型[J].国防科技大学学报,1989,11(4):114-122.
Teng Mingsheng. Heat-transfer Model for FECL100K under the Circumstance of Forced Air Cooling[J]. Journal of National University of Defense Technology,1989,11(4):114-122.

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  • 收稿日期:1989-03-02
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  • 在线发布日期: 2017-08-18
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